第2節 準備
要想在一年後賺起一億華夏幣，李飛肯定不能先研發Risc晶片架構。其原因是:假如先設計出Risc晶片架構，但是沒有大量的晶片商用，那麼，這意味着就是一種資源浪費，
所以，要想先賺錢，完成原始資本積累，應該是先設計晶片…。
在21世紀，李飛是設計手機晶片的總工程師，設計一款21世紀功能機的基帶和射頻晶片，是完全沒有問題。
在1996年，手機還是磚頭（雖然摩托羅拉剛剛發佈世界第一款翻蓋手機，但國內市場還沒有），稱為大哥大，價格非常昂貴，手機普及率非常低，市場幾乎被nokia和摩托羅拉控制，
如設計一款手機晶片，是非常有市場的!
但是，經過一番分析，不得不否決了，只因時機沒有到!
其原因現在李飛是一個人，且手機晶片工作量太大了，憑藉一個人設計，光晶片設計的周期可能花費大半年。
手機晶片是把數千萬級，甚至上億個mos管或者三極管集成拇指大小的晶片上，工作量可想而知。
另外，這資金的壓力，龐大的資本支出，也是李飛無法承受的，
不過，最重要的是目前晶片製造工藝技術沒有達到，在1996年晶片最先進的製程只有500nm，
李飛目前設計的晶片製造工藝至少200nm，不然晶片的功能就無法實現。
所以，李飛不得不先放棄手機晶片，決定先設計晶片是簡單實用的，晶片設計周期快的，能迅速變為現金的，
於是，喝了一口茶后，關掉電腦，李飛決定前往大深市華強北電子市場，了解當今電子產品銷售情況。
在1996年，大深市華強北雖然沒有21世紀高樓大廈多，但非常繁華，來自於全國各地的商客，大量地購買電子產品，家庭VCD，BB尋呼機，磁帶單放機…，
…
李飛就根據華強北暢銷的電子產品，準備進行晶片設計，
不過，在分析這些電子產品時，又直接否決了，發現這些電子產品快要過時，現在投入資金研發晶片，實在是浪費資金，
因為這些電子產品的晶片早已經被跨國巨頭掌控，現在介入晶片已經太晚了，例如vcd解碼晶片，bb尋呼機的晶片，
而且vcd播放器隨着電腦的普及，也逐漸淘汰，BB尋呼機，磁帶單放機，這兩款電子產品隨着手機和電腦普及，也逐漸淘汰，基本屬於過渡電子產品。
李飛經過一番思考，認為mp3播放器有市場，
可是，時間有點早了…，
在華夏國，mp3播放器熱銷大概是在2002~2007年，不過，隨着手機自帶mp3功能，mp3也是很快在電子市場消失了。
所以李飛認為，目前現在設計MP3的晶片也不是一個很好的選擇!
結合目前的市場和消費水平，李飛決定設計一款收音機晶片比較合適，
1996年，網絡不發達，收音機有大量的市場，且晶片設計簡單周期短，成本低，變現速度快！
用收音機晶片也可以做技術儲備，後續更新升級把收音機功能添加到手機上。
經過一番調查，市場上收音機晶片很多，且價格不菲，例如Sony的FM/AM晶片CAX1019p，以及飛利浦FM晶片TDA7088T，國內收音機晶片YR060，
李飛買回這些收音機晶片，經過收音機測試和晶片參數查看，發現這些收音機晶片有很多缺點，例如：晶片採用是雙極型，也就是三極管，耗電量極大，晶片外圍元器件過多，造成收音機加工和維修不便，晶片的功能比較差，容易受到干擾竄台…。
…
就總結目前市場上FM晶片的缺點，認為要想在市場上眾多的FM晶片上突圍，取得良好的銷售成績，就必須解決以上的缺點，其晶片設計必須差異化，簡單化，
…
同時，在晶片商業推廣上，採用21世紀極為流行商業模式:一站式解決方案，就是向客戶提供的總體解決方案，也就是說任何人都可以生產收音機，只要按照李飛提供的電子電路圖紙進行生產製造，這是非常簡單。
李飛確定了FM晶片目標要求和商業模式后，就開始制定FM晶片規格：
首先在晶片的製造上，採用最新500nm工藝製程，
在晶片耗電量上，李飛決定採用CMOS工藝，
CMOS工藝在晶片耗電量非常有優勢，CMOS集成電路具有功耗低、速度快、抗干擾能力強、集成度高等眾多優點。
而FM晶片的CMOS工藝在華夏國直到2016年研發成功，
FM晶片外圍一定要少，一款FM晶片總器件不超過10個，
那麼，需要把FM的調諧器，壓控振蕩器，中頻濾波器，運算放大器，混頻器，音頻放大器…，全部集成在晶片內部上。
FM晶片提供兩種規格：貼片式封裝和插件式封裝。
FM收音頻段：76MHZ~108MHZ。
...
制定了FM晶片規格后，李飛就開始設計晶片，
而晶片設計一般分為前端的邏輯設計和後端的物理設計，
晶片前端設計的開始任務是對FM的晶片內部模塊進行合理地劃分功能，以及確定各個模塊的功能指標，例如：中頻濾波器，運算放大器，混頻器，音頻放大器…
再輸入硬件描寫語言，以代碼來描述去實現模塊功能，並生成電路圖和狀態轉移圖，然後再用Cadence的Verilog－XL，Cadence的NC-Verilog進行仿真，確定模塊電路設計是否正確，
接着，用Cadence的PKS輸入硬件描述語言轉換成門級網絡表Netlist，去確定電路的面積，時序等目標參數上達到的標準，確定相關參數后，再一次進行仿真，確定模塊電路是否無誤，
然後，進行後端設計的數據準備，是確定前期邏輯設計用硬件描述語言生成的門級網絡表Netlist，以及模塊電路與晶片製造工廠提供的標準單元、宏單元和I/OPad的庫文件相等一致...
再進行晶片佈局，晶片布線...